Politechnika Warszawska / Kandydaci / Studia podyplomowe / Studia podyplomowe planowane do uruchomienia

Pakowanie produktów

Organizator
Wydział Inżynierii Produkcji - Instytut Mechaniki i Konstrukcji
Adres

02-524 Warszawa, ul. Narbutta 85, p.206
tel.: (0...22) 849-42-80,
fax: (0...22) 848-33-79
e-mail: j.iwaszko@wip.pw.edu.pl

WWW
Kierownik

dr hab. inż. Jerzy Iwaszko

Charakterystyka

Studium jest adresowane do inżynierów zatrudnionych w firmach produkujących wyroby, opakowania oraz maszyny pakujące.

Czas trwania
2 semestry
Zasady naboru
Zgłoszenia indywidualne i zespołowe z instytucji
Termin zgłoszeń
Do 15 września
Opłaty
6500 zł
Dodatkowe informacje

Program zajęć obejmuje: wymagania stawiane opakowaniom, mechanizmy zachowań konsumentów, marketing i wzornictwo przemysłowe, materiały opakowaniowe, maszyny pakujące i techniki pakowania, komputerowe wspomaganie projektowania, polskie i unijne przepisy prawne związane z opakowaniami.